日媒近日报道，iPhone芯片代工厂台积电正在积极寻找新的营收主力，以减轻对智能手机芯片的依赖。据消息人士爆料，IBM将找台积电代工新的服务器芯片，用于下一代大型主机。

在上周苹果再次下调了iPhoneXR产量，这是继苹果公司日前被媒体曝出削减三分之一iPhoneXR产量之后对该型号机型的再一次调整。而iPhone XR减产的消息最近得到了富士康的证实，更有消息指出，今年苹果采取分散零部件供应商后，一些企业甚至还没有接到苹果公司的订单。

业界人士认为，2018年新款iPhone销量遭遇滑铁卢，主要原因还是在于过高的定价，虽然XR已经是今年的“廉价”版iPhone，但是其起售价也超过了6000元人民币，在同等价位上消费者可以选择更多高端的国产机型。另外，虽然XR 与XS系列采用相同的A12芯片，拥有强悍的GPU，大幅提升了神经网络计算的能力，但是XR的屏幕材质和摄像头硬件配置方面有缩水的表现，LCD屏幕，后置单摄，拿掉了长焦副镜头，相对而言XR并没有很高的性价比。

再加上，国产智能手机崛起，产品物美价廉且性价比超高。同时，中国消费者的消费理念逐渐趋于理智，不再坚信“苹果是第一无二”的思想。基于上述种种，造成201款新iPhone销量下滑，也致使苹果代工厂和供应商面临危机，一些代工厂因为无货可做，甚至已经开始裁员。此背景下，台积电开始积极寻求新的合作机会。

IBM自行研发服务器芯片，并由格芯代工，不过格芯今年已经宣布放弃对7nm工艺的追求，目前市场上只有三星和台积电具备7nm技术。台积电在7nm芯片产品的良率上比三星更出色，台积电目前已经握有高通、苹果和麒麟的7nm代工订单，基本上占据了明年主流手机芯片的代工份额。另外，台积电还代工过X86处理器，AMD 16nm APU处理器，因此IBM想要追求更高性能的服务器芯片，去与台积电合作并不令人意外。